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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会(麦德美爱法、安美特等演讲)
从20世纪90年代中期开始,微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构,成为推动高密度设计的主要技术,而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中,但其形成的互连结构基本可靠。 近期,由EI ...查看更多
《PCB007中国线上杂志》祝大家国庆快乐
这是《PCB007中国线上杂志》陪伴大家度过的第五个国庆假日了,感谢我们读者的陪伴,你们是我们坚持原创,持续为中国电子制造业贡献的动力。 希望行业能健康发展,疫情早日在全球范围内得到控制,市场恢复往 ...查看更多
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ALTIUM:PCB设计师通过DFM确保理想的初通率
引言 已故的美国教育家、作家、商人和演讲家Stephen Covey创造了“以终为始”(Begin with the end in mind)理论—— ...查看更多
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